除振技術
嫌振機器（振動外乱により機能障害を生じる機器）を弾性支持し、
周囲から伝搬する振動を低減する技術
微細化が進む半導体製造工場などの生産・分析プロセスでは、より微小な振動環境が求められ、加えて装置自身の姿勢制御や作動時の整定時間短縮（スループット）が要求されますが、このようなケースに対しては、「アクティブ制御技術」が用いられます。（※アクティブ制御を加えない状態を「パッシブ」といいます）
除振対象例
- 電子顕微鏡
- 露光装置
- 描画機
- 検査装置
- 精密加工機
除振理論
床など除振対象が設置されている基礎部の変位を X = X0sin( 2πft )（X0：変位振幅、f：周波数）とすると、基礎部と除振対象の振幅比 τ（変位の伝達率）は下式のようになります。その大きさは力の伝達率と同じです。
使用される弾性体別の伝達率は防振理論で示すグラフと同じになります。
精密機器の除振対策には荷重支持要素として空気バネが用いられることが多いですが、パッシブ時とアクティブ制御時の理論伝達率（1自由度）を比較した例を下図に示します。（※パッシブ特性、及び制御状態により伝達率は異なります）
