このたび、弊社は 「SEMICON JAPAN 2023」に出展いたします。
54年培ってきた経験と実績を基に、「微振動＋地震」の対策　として環境測定、構造解析、応答予測などソリューション技術と対策製品をご紹介いたします。
お使いの各種半導体製造/検査装置の性能を最大限に発揮させる設置環境を実現致します。

ブースにお越しの際はお気軽にお尋ねください。
お客様とお会いできることを心よりお待ち申し上げております。
今後とも先般同様のご高配の程よろしくお願い申し上げます。

日時	2023/12/13日（水）～12/15（金） 10:00~17:00
場所	東京ビックサイト　東展示棟　第2ホール 2909
ホームページ	https://www.semiconjapan.org/jp
入場、申込	入場無料 ※入場には、下記URLより事前登録を行ってください。 https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register
主催	国際半導体製造装置材料協会 (Semiconductor Equipment and Materials International)
お問い合わせ先	SEMICON Japan 運営事務局 TEL：050-5804-1281 FAX：03-6458-5727 Email: semicon@​sakurain.​co.​jp